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HG/T 4078-2009 阴*保护技术条件

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HG/T 4078-2009 阴*保护技术条件

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HG/T 4078-2009.Cathodic protection technical specification.

1范围

HG/T 4078规定了阴*保护系统的评价、设计、施工、材料设备和运行维护的技术条件。

HG/T 4078适用于各种状况的阴*保护系统。

2术语与定义

下列术语和定义适用于本标准。

2.1

阳*anode

电化学电池中发生氧化反应的电*。电子从阳*的外部环路流出。阳*往往发生腐蚀,并且金属离子由此进人溶液。

2.2

阴*cathode

电化学电池中以还原反应为主要反应的电*。电子流向外部回路的阴*。

2.3

阴*剥离cathodic disbondment

由阴*反应的产物引起的防腐层与涂敷表面之间的黏结力的破坏。

2.4

阴**化cathodic polarization

由于电流流过电*/电解质界面引起的在活性(负值)方向的电*电位变化(见*化)。

2.5

阴*保护cathodic protection

通过使金属表面成为电化学电池的阴*来减少金属表面腐蚀的技术。

2.6

连续性接头continuity bond

一种在可导电的构筑物之间提供电连续性的金属连接。

2.7

腐蚀corrosion

由于与周围环境的作用而引起的材料(通常是金属)的破坏。

2.8

腐蚀电位corrosion potential

在开路条件下电解质中腐蚀表面相对于参比电*的电位(也叫做自然电位、开路电位或自腐蚀电位)。

2.9

电流密度current density

流过电*表面单位面积的电流。

2.10

绝缘防腐层insulated anti- corrosion coating

不导电的防腐层。

(HG/T 4078-2009 阴*保护技术条件标准内容仅部分展示)

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检测流程步骤

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